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娛樂小編
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送 體驗 金_DJ在線裝置微小化趨勢TWS封裝技術成關鍵
比年跟著蘋果AirPods牟取市場好評、出貨量顯著發展,動員其他電話品牌、傳統耳機業者紛飛搶進TWS(真無線藍牙耳機)市場,研調機構指出,到了2024年,耳戴式裝置將成為出貨量最高的穿著式裝置種別,此中又以TWS發展幅度最佳。供給鏈以為,TWS前程肩負性能越來越多,但裝置卻越做越小,具備優異模組封裝專業、裝置組裝本事的廠商將能從競爭中出線。
AirPods販售亮眼,品牌廠紛跟進
蘋果2024年推出AirPods後外界並不看好,但後續販售體現亮眼,2024年AirPods出貨量約2600萬套、發展約80以上,能有亮眼販售體現,內幕是電話朝輕薄化、性能整合趨勢演進,iPhone 7開端,已將35mm耳機孔中止,改為Lightning介面,同時肩負耳機及充電性能,但為了要讓充電與收聽音訊同時進行,TWS成為最佳解決計劃,因此動員需要。蘋果2024年推出AirPods後,受到市場不錯的迴聲,不光是解決了果粉採用體會的疑問,更在於耳機與電話的連接性;包含有耳機內建光感測器Vcsel(垂直腔面發射激光器),或許偵測耳機是否在耳朵中,並進行主動播放,另有也能以敲擊方式與語音助理Siri連接。本年3月底,蘋果再推出改款AirPods,除了援助無線充電之外,也參加「hey Siri」性能直接下達語音指令,其搭載主晶片H1,讓它與其他裝置連接速度、通話時間、音頻體現都牟取增加。市場推估,2024年AirPods出貨量約2600萬套、發展約80以上,目前AirPods在蘋果電話用戶趁透率約1-2成、還不高,有很大增加空間,加上AirPods前程與蘋果生態體系更為親密整合,有助於進一步推升販售量,2024年預測上看5000萬套、至2024年預估衝破1億套規模。
(圖三星真無線藍牙耳機)
AirPods有了販售實績,其他廠商也紛飛跟進或醞釀跟進市場,包含有電話廠華為、三星、小米,以及傳統耳機大廠BO、BOSE、Jabra都推出TWS。另也傳出Google、亞馬遜也要強力成長TWS,重要是看好TWS可做為語音助理介面進入窗口,前程有時機成為品牌廠創設生態體系一環的主要裝置。
TWS市場具潛力,動員耳戴裝置前程高速發展
跟著無線藍牙傳輸專業漸漸成熟、以及相對應晶片越來越完善,加上音質的大幅改良,也讓TWS的實質體會越來越好,且TWS除了收聽之外,也與電話整合加倍深厚、提升更多性能,像是體態數據檢測、運動等利用等,讓TWS遠景更具有成長潛力。
依據研調機構C預估,2024年穿著式裝置出貨量到達17億臺,發展275,當中耳戴式裝置發展幅度最大,而且又以TWS為重要驅動力。Gartner則預估,到了2024年,耳戴式裝置將成為出貨量最高的穿著式裝置種別,逾越聰明手錶。TWS商機大,也動員關連供給鏈後續體現值得期望,從晶片角度來看,目前臺灣涵蓋瑞昱(2379)、矽創(8016)、盛群(6202)、鈺太(6679)等都已經切入供給鏈,封裝廠則包含有環旭電子,PCB包含有燿華(2367)、華通(2313)等,散熱的奇鋐(3017),以及組裝廠的英業達(2356)等,都是我們可以連續注目的TWS供給鏈。
娛樂城送點數推薦裝置微微化趨勢,TWS封裝、組裝專業成要害
此中具備優異封裝專業廠商飾演要角。來由在於,TWS肩負性能越來越多,通博娛樂城活動列表前程TWS將以虛擬自己助理執行不同種類工作、以減少聰明型電話的採用,這將動員TWS內立功能模組、元件數目提升,但與此同時,裝置市場卻贏家娛樂城帳號創建加倍要求輕薄短小,如何將巨大的元件整合封裝至模組就成為要害,同時也考驗TWS組裝廠的組裝本事。日月光集團(3711)旗下用心於體制級封裝SiP的環旭,目前在美系聰明型電話WIFI模組封裝以及聰明手表領域具有高市佔率,環旭以為,聰明裝置微微化趨勢,已經促使封裝專業顯現截然差異的風采。
(資料起源環旭)
以聰明型電話當中的Wifi模組為例,美系電話2024年至2024年所推出的9款產物,僅有指甲大小的Wifi模組當中,時期零件數目提升了131、到達約200個元件。環旭電子張江廠暨聰明製作總經理曹憬指出,前程聰明裝置越來越短小輕薄、但性能不停提升,驅使模組內建的元件數目連續增加,且因產物開闢週期收縮,品牌廠每年都新品推向市場,對封裝廠商而言,封裝專業跟上裝置微微化趨勢成為要害。
(圖環旭電子張江廠暨聰明製作總經理曹憬)
所謂的封裝專業演進,包含有因應零件細小化的高細緻度黏著、超薄樹脂封裝、濺鍍屏蔽、以及高精度切割專業等。以知足越來越細小的元件封裝、整合需要。曹憬表明,早期的模組,線上娛樂城無法登入是用金屬蓋封裝,它屬於較簡樸的製作工藝,但是金屬蓋的重量較重、厚度也較厚,加上本錢也較高,已經無法知足裝置輕薄化趨勢以及產物在價錢上的競爭前提,而樹脂封裝以及濺鍍專業,則成為夢想的微微化解決計劃。樹脂封裝以及濺鍍專業是透過注塑,再應用濺鍍於金屬層方式代替金屬蓋,一方面到達電磁屏蔽的功效,同時濺鍍厚度遠小於金屬蓋,因此也能藉此創建出更大的模組空間、整合進更多元件。
(環旭Wifi模組)
但是曹憬也指出,固然樹脂封裝有諸多優勢,但是其所需的製作工藝、產線管控本事、良率要求都更高,不然難以在市場競爭。環旭除了聰明型電話以及聰明手錶之外,也切入TWS供給鏈,曹憬指出,TWS最大特色是沒有線連接,前程裝置會加倍貼近、參加更多性能,包含有將高品質立體聲、語音、降噪、體態監測(心跳、心律)等模組都放進小小的耳機裡面,前程SiP模組微微化製程將飾演要害。除了模組封裝之外,TWS組裝供給鏈則指出,TWS由於輕薄短小,加上擺佈耳機分手,對於生產流程的順暢度以及良率的增加有所挑釁,加上還有充電盒,整體組裝難度並不低。前程TWS微微化、性能複雜化,可否相符客戶需要並保持不亂的良率水準將成為廠商勝出要害。